| 深科技 |
深科技：合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产 |
2026-06-13 |
| 深科技 |
深科技：投资者提请公司重视沟通，董秘称按制度回复 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：高端制造业务情况以公开披露信息为准 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：截至2026年6月10日股东户数为366,391户 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者投诉子公司汇兑损失及分红问题，董秘回应 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问汇兑套保及分红机制，董秘回应经营信息获取方式 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问照明项目情况，董秘称关注公开信息 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问储能产品供货及项目情况，董秘回应关注披露信息 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问HBM进展及产能扩充计划，董秘回应关注定期报告 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问山河星航业务进度及合作规划，董秘回应关注报告 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问订单、供货及注册进度，董秘建议关注定期报告 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问产线改造及供货阶段，董秘指向公开信息 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问工业无人机产能扩充及产线爬坡进度，董秘回应 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：存储芯片价格上行，库存存货跌价准备处理引关注 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问产品定价及封测价格调整对业绩影响 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问优必选订单代工及业务营收情况，董秘回应 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问昂纳辅导及上市股权增值收益，董秘回应 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：回应子公司订单传闻及海外AI模组业务相关问题 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问桂林博晟收益测算及分红情况，董秘回应 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问项目产权及出租情况，董秘回应归属公司 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：深科技城产权全归公司，不存在产权分割情况 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：回应自研服务器电源供货及量产情况相关传闻 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问电容模组配套及产能，董秘回应看定期报告 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者询问供货情况，董秘称以公开披露信息为准 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：截至2026年6月10日公司股东户数为366,391户 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技：投资者咨询项目进展，董秘回应合肥封测满产并扩产 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
深科技(000021)：密集扩产 加速第二曲线与主业形成协同效应 |
2026-06-12 |
| 深科技 |
6月9日深科技涨6.14%，国泰金牛创新成长混合基金重仓该股 |
2026-06-09 |
| 深科技 |
深科技：公司在多层陶瓷电容器产业链中没有布局 |
2026-06-05 |
| 深科技 |
深科技：公司目前合肥封测处于满产状态 |
2026-06-05 |
| 深科技 |
深科技：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，具备多层堆叠封装工艺能力 |
2026-06-05 |
| 深科技 |
深科技：国际厂商扩产，公司DRAM封测满产并根据需求扩产 |
2026-06-05 |
| 深科技 |
深科技：央企背景存储封测龙头，多优势突显且获董秘回应 |
2026-06-05 |
| 深科技 |
深科技：具备多层堆叠封装能力，具体业务关注公开信息 |
2026-06-05 |
| 深科技 |
深科技：公司在多层陶瓷电容器产业链中无布局 |
2026-06-05 |
| 深科技 |
深科技:投资者询问子公司HBM3验证情况，董秘回应以披露为准 |
2026-06-05 |
| 深科技 |
深科技：截至2026年5月29日公司股东户数为386,878户 |
2026-06-05 |
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