| 德邦科技 |
德邦科技：8月21日获融资买入4297.36万元，融资余额4.97亿元占流通市值比例5.26%，超过近一年80%分位水平 |
2026-08-22 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨0.74%，成交额3.88亿元，后市是否有机会？ |
2026-08-20 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月19日获融资买入6056.52万元，融资余额5.00亿元占流通市值比例5.38%，超过近一年80%分位水平 |
2026-08-20 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌4.66%，成交额8.67亿元，近5日主力净流入6222.46万 |
2026-08-18 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月17日获融资买入1.10亿元，融资余额连续4天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-08-18 |
| 德邦科技 |
德邦科技第三期回购进展：购入4.03万股耗资255.28万元 |
2026-08-15 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月14日获融资买入1.02亿元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-08-15 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司 关于第三期以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告 |
2026-08-14 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035.SH)：首次回购4.03万股公司股份 |
2026-08-13 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌0.35%，成交额4.15亿元，近5日主力净流入2203.13万 |
2026-08-13 |
| 德邦科技 |
上半年业绩双增，拟向全体股东派发现金红利1414.50万元 德邦科技拟1200万元至2400万元回购股份 |
2026-08-13 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月12日获融资买入3320.41万元，融资余额4.20亿元占流通市值比例4.75%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-13 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司关于第三期以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书 |
2026-08-13 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技启动第三期股份回购 拟斥资1200万至2400万元用于员工激励 |
2026-08-12 |
| 德邦科技 |
德邦科技拟回购1200万元至2400万元股份 |
2026-08-12 |
| 德邦科技 |
鹰眼预警：德邦科技应收账款/营业收入比值持续增长 |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技上半年净利润同比增长49.33% 董事长提议回购彰显信心 |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌3.74%，成交额3.41亿元，近3日主力净流入1102.40万 |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
【重要公告解读】德邦科技：半年度净利润同比增长近五成 电子封装材料平台型企业启航 |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035.SH)2026年中报净利润为6805.53万元、较去年同期上涨49.33% |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035.SH)：2026年中报净利润为6805.53万元 |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
机构风向标 | 德邦科技(688035)2026年二季度已披露前十大机构持股比例合计下跌3.82个百分点 |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月10日获融资买入5941.28万元，融资余额4.21亿元占流通市值比例4.65%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技十大流通股东格局生变：解海华等增持，国家集成电路基金等减持 |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
图解德邦科技中报：第二季度单季净利润同比增长82.54% |
2026-08-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技：上半年净利润同比增长49.33% |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技：第二届董事会第二十六次会议决议公告 |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技上半年营收8.8亿元 净利同比增长49.33% |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技半年报解读：净利润激增49%背后隐忧 管理费用暴增39% |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技2026年半年度营收8.8亿元，同比增长27.54% |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技上半年营收8.80亿元同比增27.54%，归母净利润6805.53万元同比增49.33%，毛利率下降0.34个百分点 |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技公布半年报 上半年净利增加49.33% |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技拟每10股派发现金红利1元 |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技上半年归母净利润同比增49.3%至6806万元 |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技：上半年净利润同比增长49.33% 拟10派1元 |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技拟斥资1200万至2400万元回购股份 用于员工持股计划或股权激励 |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技：上半年归母净利润6805.53万元，同比增长49.33% |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技：2026年半年度净利润同比增长49.33% |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035.SH)：拟斥资1200万元至2400万元回购股份 |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技：2026年半年度净利润6805.53万元，同比增49.33% |
2026-08-10 |
| 德邦科技 |
高端电子封装“小巨人”三次加码苏州 |
2026-08-08 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月7日获融资买入6056.60万元，融资余额3.97亿元占流通市值比例4.33%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-08 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨1.62%，成交额2.93亿元，今日主力净流入-1878.90万 |
2026-08-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月5日获融资买入3516.20万元，融资余额3.94亿元占流通市值比例4.61%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨7.25%，成交额2.61亿元，近5日主力净流入2196.33万 |
2026-08-04 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月3日获融资买入2406.44万元，融资余额4.02亿元占流通市值比例5.37%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-04 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月31日获融资买入3087.27万元，融资余额3.99亿元占流通市值比例5.17%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-01 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司 关于实际控制人之一、董事长提议回购公司股份的公告 |
2026-08-01 |
| 德邦科技 |
德邦科技：关于实际控制人之一、董事长提议回购公司股份的公告 |
2026-07-31 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技董事长提议回购股份 金额区间1200万至2400万元 |
2026-07-31 |
| 德邦科技 |
德邦科技：董事长提议公司1200万元至2400万元回购股份 |
2026-07-31 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌6.38%，成交额3.00亿元，今日主力净流入-1130.44万 |
2026-07-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月29日获融资买入4911.73万元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-07-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌6.53%，成交额2.53亿元，今日主力净流入-861.07万 |
2026-07-28 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月27日获融资买入2496.43万元，融资余额4.05亿元占流通市值比例4.59%，超过近一年60%分位水平 |
2026-07-28 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月24日获融资买入1578.27万元，融资余额4.04亿元占流通市值比例4.74%，超过近一年60%分位水平 |
2026-07-25 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌2.87%，成交额2.66亿元，今日主力净流入612.47万 |
2026-07-23 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月22日获融资买入4053.92万元，融资余额4.07亿元占流通市值比例4.57%，超过近一年60%分位水平 |
2026-07-23 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨10.65%，成交额5.03亿元，近5日主力净流入289.85万 |
2026-07-21 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月20日获融资买入5484.35万元，融资余额4.32亿元占流通市值比例5.23%，超过近一年70%分位水平 |
2026-07-21 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月17日获融资买入3569.71万元，融资余额4.43亿元占流通市值比例5.02%，超过近一年70%分位水平 |
2026-07-18 |
| 德邦科技 |
德邦科技：公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：智能终端市场份额稳步提升 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：目前公司固晶系列、导热系列等产品均已批量应用于存储领域 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以及其他芯片的封装环节 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：Tim1.5及Tim2已批量出货，Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌5.95%，成交额4.56亿元，近3日主力净流入-3642.63万 |
2026-07-16 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月15日获融资买入3265.09万元，融资余额4.73亿元占流通市值比例4.42%，超过近一年80%分位水平 |
2026-07-16 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨0.37%，成交额5.71亿元，近3日主力净流入-1.28亿 |
2026-07-14 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035)：先进封装相关材料有望持续打开成长空间 |
2026-07-14 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月13日获融资买入6114.41万元，融资余额5.27亿元占流通市值比例4.63%，超过近一年80%分位水平 |
2026-07-14 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月10日获融资买入1.59亿元，融资余额5.62亿元占流通市值比例4.47%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035)：先进封装浪潮席卷 材料龙头乘风而上 |
2026-07-09 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月8日获融资买入1.17亿元，融资余额5.70亿元占流通市值比例4.33%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-09 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌0.99%，成交额7.91亿元，今日主力净流入941.51万 |
2026-07-07 |
| 德邦科技 |
国家集成电路基金再抛烟台德邦科技 |
2026-07-07 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月6日获融资买入9372.36万元，融资余额5.39亿元占流通市值比例4.06%，超过近一年80%分位水平 |
2026-07-07 |
| 德邦科技 |
德邦科技7月6日大宗交易成交2633.43万元 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035.SH)：国家集成电路基金已累计减持3%公司股份 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技：国家集成电路基金减持426.72万股 套现约3.64亿元 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：国家集成电路基金已减持3%股份，套现3.64亿元 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：第一大股东国家集成电路基金累计减持3%股份 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：国家集成电路基金5月14日至7月6日累计减持3%股份 本次减持计划已实施完毕 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技7月6日现1笔大宗交易 总成交金额2633.43万元 溢价率为-0.88% |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技今日大宗交易折价成交28.45万股，成交额2633.43万元 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
V观财报｜德邦科技：适配玻璃基板封装相关产品处送样验证阶段 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月3日获融资买入7391.75万元，融资余额5.48亿元占流通市值比例4.38%，超过近一年80%分位水平 |
2026-07-04 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌1.64%，成交额7.82亿元，今日主力净流入-775.89万 |
2026-07-02 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月1日获融资买入1.20亿元，融资余额5.69亿元占流通市值比例4.26%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-02 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨3.20%，成交额7.00亿元，后市是否有机会？ |
2026-06-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技：6月29日获融资买入1.54亿元，融资余额5.64亿元占流通市值比例4.45%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技：6月26日获融资买入1.01亿元，融资余额5.58亿元占流通市值比例4.09%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-27 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司 关于持股5%以上股东权益变动 触及1%刻度的提示性公告 |
2026-06-27 |
| 德邦科技 |
德邦科技6月26日大宗交易成交4058.11万元 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
国家大基金出手！136亿半导体“小巨人” 再遭减持 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技：公司芯片级底部填充胶已在部分客户小批量的应用 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
6月26日德邦科技现1笔大宗交易 机构净买入4058.11万元 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035.SH)：国家集成电路基金6月3日至6月26日减持公司149.35万股 |
2026-06-26 |
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