| 本川智能 |
本川智能：截至本公告披露日，公司及全资子公司累计担保额度为2.72亿元 |
2026-06-10 |
| 本川智能 |
本川智能为子公司担保进展：新增担保金额5000万元 |
2026-06-10 |
| 本川智能 |
本川智能披露CIPB技术突破：寄生电感降低90%，已进入小批量试产阶段 |
2026-06-02 |
| 本川智能 |
机构调研丨PCB+机器人+6G 这家公司逆势盘中创新高 CIPB产品已进入头部AI服务器电源客户供应链体系 |
2026-05-29 |
| 本川智能 |
调研速递|本川智能接待中信建投基金等6家机构 CIPB技术降低寄生电感90% 2030年机器人模块市场规模或达650亿元 |
2026-05-29 |
| 本川智能 |
【机构调研记录】中信建投基金调研本川智能 |
2026-05-29 |
| 本川智能 |
本川智能：公司目前主要聚焦于AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线 |
2026-05-28 |
| 本川智能 |
本川智能：现阶段公司持续优化客户与订单结构，着力提升整体毛利率与净利率 |
2026-05-28 |
| 本川智能 |
本川智能：CIPB是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装 |
2026-05-28 |
| 本川智能 |
A股6G概念股集体拉升，本川智能、中兴通讯涨停 |
2026-05-28 |
| 本川智能 |
6G试验频率获批，中兴通讯涨停、本川智能逼近20cm涨停 |
2026-05-28 |
| 本川智能 |
6G概念午后异动拉升 本川智能逼近20%涨停 |
2026-05-28 |
| 本川智能 |
【企业动态】攻坚高端产品! PCB上市企业披露→ |
2026-05-26 |
| 本川智能 |
本川智能业绩说明会：安排重点布局6阶HDI板、32层以上高多层板等技术攻坚 |
2026-05-23 |
| 本川智能 |
本川智能：去年PCB产销率近95% 机器人定制板与AI服务器陶瓷基板双线推进|直击业绩会 |
2026-05-22 |
| 本川智能 |
本川智能：获取股东户数可关注定期报告或发证明至邮箱 |
2026-05-22 |
| 本川智能 |
本川智能控股子公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》，加速完善产业布局 |
2026-05-21 |
| 本川智能 |
本川智能子公司50万元牵手西安交大 发力碳化硅功率半导体封装技术 |
2026-05-21 |
| 本川智能 |
本川智能子公司签约西安交大开发半导体CIPB高密度封装技术 |
2026-05-21 |
| 本川智能 |
本川智能斥资50万元委托西安交大开发功率半导体CIPB高密度封装技术 |
2026-05-21 |
| 本川智能 |
本川智能：控股子公司与西安交通大学签署《技术开发（委托）合同》 |
2026-05-21 |
| 本川智能 |
【机构调研记录】中信建投基金调研本川智能 |
2026-05-20 |
| 本川智能 |
本川智能披露CIPB商业化进展：6家客户打样，3家进入小批量试产 |
2026-05-19 |
| 本川智能 |
本川智能(300964.SZ)目前800G光模块相关PCB已实现小批量供货 |
2026-05-19 |
| 本川智能 |
本川智能：800G光模块相关PCB已实现小批量供货 对接数家客户开展样品验证 |
2026-05-19 |
| 本川智能 |
印制电路板板块短线拉升，本川智能涨超11% |
2026-05-13 |
| 本川智能 |
【新债上市】本川转债，5月7日上市价格分析！ |
2026-05-06 |
| 本川智能 |
本川智能2025年营收8.76亿元增46.94%，扣非净利2931.97万元增72.77% |
2026-04-29 |
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