| 芯联集成 |
芯联集成：7月15日获融资买入1.81亿元，融资余额连续5天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-07-16 |
| 芯联集成 |
江丰电子：预计2026年半年度净利润4.8亿~5.6亿元，同比增长89.99%~121.65% |
2026-07-15 |
| 芯联集成 |
7月15日芯联集成跌6.37%，泓德瑞兴三年持有期混合基金重仓该股 |
2026-07-15 |
| 芯联集成 |
芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS麦克风器件及其制造方法” |
2026-07-15 |
| 芯联集成 |
芯联集成跌2.08%，成交额21.15亿元，后市是否有机会？ |
2026-07-14 |
| 芯联集成 |
200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工 |
2026-07-14 |
| 芯联集成 |
芯联集成：7月13日获融资买入2.21亿元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-07-14 |
| 芯联集成 |
功率器件，疯狂扩产 |
2026-07-13 |
| 芯联集成 |
芯联集成：7月10日获融资买入4.14亿元，融资余额17.83亿元占流通市值比例3.37%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-11 |
| 芯联集成 |
芯联集成获得发明专利授权：“霍尔器件及其制造方法” |
2026-07-11 |
| 芯联集成 |
7月10日芯联集成跌11.49%，泓德瑞兴三年持有期混合基金重仓该股 |
2026-07-10 |
| 芯联集成 |
芯联集成：截至2026年3月31日公司普通股股东总数为128726户 |
2026-07-09 |
| 芯联集成 |
芯联集成：关于变更持续督导保荐代表人的公告 |
2026-07-09 |
| 芯联集成 |
芯联集成涨9.23%，成交额35.25亿元，近3日主力净流入6.05亿 |
2026-07-09 |
| 芯联集成 |
芯联集成：7月8日获融资买入2.33亿元，融资余额16.51亿元占流通市值比例3.02%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-09 |
| 芯联集成 |
芯联集成涨1.09%，成交额18.93亿元，今日主力净流入1.44亿 |
2026-07-07 |
| 芯联集成 |
芯联集成：7月6日获融资买入2.12亿元，融资余额16.74亿元占流通市值比例3.11%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-07 |
| 芯联集成 |
维科精密：公司和芯联集成的合作目前进展顺利 |
2026-07-06 |
| 芯联集成 |
全球近20家功率半导体企业集体涨价，AI需求暴增叠加成本上涨，普通消费者会受影响吗？ |
2026-07-05 |
| 芯联集成 |
芯联集成：7月3日获融资买入1.95亿元，融资余额16.33亿元占流通市值比例2.98%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-04 |
| 芯联集成 |
芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司增资至26.8亿 增幅约26654% |
2026-07-03 |
| 芯联集成 |
芯联集成旗下绍兴制造公司增资至26.8亿 增幅约26654% |
2026-07-03 |
| 芯联集成 |
「寻芯记」成本涨、需求旺，半导体“涨价风”吹向全链 |
2026-07-03 |
| 芯联集成 |
成本涨、需求旺，半导体“涨价风”吹向全链 |
2026-07-03 |
| 芯联集成 |
上游成本抬升叠加算力需求爆发，近二十家功率半导体集体涨价，行业迎来新一轮景气上行周期 |
2026-07-03 |
| 芯联集成 |
多家功率半导体公司上调产品价格 |
2026-07-02 |
| 芯联集成 |
研报掘金丨广发证券：予芯联集成“买入”评级，功率产能加速落地 |
2026-07-02 |
| 芯联集成 |
芯联集成跌7.12%，成交额35.23亿元，近3日主力净流入-6.59亿 |
2026-07-02 |
| 芯联集成 |
芯联集成：7月1日获融资买入3.87亿元，融资余额17.02亿元占流通市值比例2.79%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-02 |
| 芯联集成 |
全球近20家半导体龙头企业年内第二轮涨价，为何AI时代芯片成本压力远超预期？ |
2026-07-02 |
| 芯联集成 |
芯联集成(688469)：功率产能加速落地 AI电源与光互联共振成长 |
2026-07-01 |
| 芯联集成 |
芯联集成发产品涨价函？公司内部人士回应：产能供不应求 |
2026-07-01 |
| 芯联集成 |
芯联集成三季度产品调价最高25%，全球近20家半导体企业已集体涨价 |
2026-07-01 |
| 芯联集成 |
今日起，半导体开启第二轮涨价潮 |
2026-07-01 |
| 芯联集成 |
突发利好！电子产业迎涨价潮：AI材料+半导体设备！A股概念股名单 |
2026-07-01 |
| 芯联集成 |
芯联集成：第三季度起产品价格上涨15%—25% |
2026-07-01 |
| 芯联集成 |
芯联集成三季度将调整产品价格，涨价幅度15%-25% |
2026-07-01 |
| 芯联集成 |
独家｜芯联集成三季度将价格调整，涨价幅度15%-25% |
2026-07-01 |
| 芯联集成 |
【减持速览】6月30号这些公司减持了 |
2026-06-30 |
| 芯联集成 |
【减持速览】6月30号这些公司减持了 |
2026-06-30 |
| 芯联集成 |
芯联集成：股东日芯锐解押1.1亿股 占总股本的1.31% |
2026-06-30 |
| 芯联集成 |
芯联集成：股东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）解除质押1.10亿股 |
2026-06-30 |
| 芯联集成 |
芯联集成涨4.53%，成交额34.12亿元，后市是否有机会？ |
2026-06-30 |
| 芯联集成 |
芯联集成：6月29日获融资买入2.77亿元，融资余额16.17亿元占流通市值比例2.71%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-30 |
| 芯联集成 |
芯联集成：拟对外出售资产及技术授权事项进展披露 |
2026-06-29 |
| 芯联集成 |
芯联集成：股东减持计划完成 合计持股降至5%以下 |
2026-06-29 |
| 芯联集成 |
国内半导体全产业链2026年6月爆发450亿元扩产潮，出口单价追平进口，如何改写全球产业格局？ |
2026-06-29 |
| 芯联集成 |
AI算力引爆半导体扩产潮，设备材料迎高景气 |
2026-06-27 |
| 芯联集成 |
AI算力引爆半导体扩产潮，设备材料迎来高景气周期 |
2026-06-27 |
| 芯联集成 |
芯联集成：6月26日获融资买入2.90亿元，融资余额16.27亿元占流通市值比例2.78%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-27 |
| 芯联集成 |
芯联集成跌0.70%，成交额32.80亿元，近5日主力净流入-5.51亿 |
2026-06-25 |
| 芯联集成 |
芯联集成推出3300V碳化硅MOSFET器件，综合BOM成本降20~35% |
2026-06-25 |
| 芯联集成 |
芯联集成推出3300V高耐压碳化硅（SiC）MOSFET器件 |
2026-06-25 |
| 芯联集成 |
芯联集成：6月24日获融资买入3.48亿元，融资余额16.33亿元占流通市值比例2.78%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-25 |
| 芯联集成 |
芯联集成：签署增资协议 用于200亿元12英寸车规级芯片制造项目 |
2026-06-24 |
| 芯联集成 |
芯联集成200亿元12英寸芯片制造项目获最新进展 |
2026-06-24 |
| 芯联集成 |
费城半导体指数跌超7% SpaceX 250亿美元债券拟分五期发行 |
2026-06-24 |
| 芯联集成 |
688469，200亿车规芯片项目推进！年内重要股东增持超350亿元（附股） |
2026-06-24 |
| 芯联集成 |
芯联集成电路制造股份有限公司对外投资进展公告 |
2026-06-24 |
| 芯联集成 |
总投资200亿元 芯联集成扩产芯片 |
2026-06-24 |
| 芯联集成 |
6月23日晚间重要公告集锦 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成：对外投资进展公告 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成：签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
科创板晚报|芯联集成拟投约200亿元用于芯片项目 南亚新材：M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成(688469.SH)：签署增资协议 计划总投资约200亿元用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成6.62亿元增资芯联先进 加速200亿元12英寸车规级芯片产线建设 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成：签署芯联先进增资协议 产业基金拟增资20.04亿元 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成涨4.44%，成交额36.44亿元，近5日主力净流入-2.98亿 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成控股公司芯联动力推出3300V SiC MOSFET器件 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成推出3300V SiC MOSFET |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成控股公司芯联动力推出3300V SiC MOSFET |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成：6月22日获融资买入2.34亿元，融资余额15.73亿元占流通市值比例2.97%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-23 |
| 芯联集成 |
芯联集成布局高压大功率碳化硅器件, 3300V SiC MOSFET已送样核心客户 |
2026-06-22 |
| 芯联集成 |
芯联集成推出3300V SiC MOSFET器件 已向核心客户送样验证 |
2026-06-22 |
| 芯联集成 |
芯联集成推出3300V SiC MOSFET 为固态变压器“减负降本” |
2026-06-22 |
| 芯联集成 |
芯联集成涨1.28%，成交额26.72亿元，后市是否有机会？ |
2026-06-18 |
| 芯联集成 |
芯联集成(688469)：硅光+配套电芯片协同 提供完整光引擎代工方案 |
2026-06-18 |
| 芯联集成 |
科创板科创成长层设立一周年记：改革“试验田”结硕果 硬科技“向阳而生” |
2026-06-17 |
| 芯联集成 |
超25亿元！浙江百亿龙头，加码上海半导体 |
2026-06-17 |
| 芯联集成 |
芯联集成涨3.10%，成交额17.83亿元，后市是否有机会？ |
2026-06-16 |
| 芯联集成 |
芯联集成联合建200亿芯片项目 持续减亏加码汽车AI领域布局 |
2026-06-16 |
| 芯联集成 |
芯联集成获得实用新型专利授权：“用于立式炉拆装的辅助装置” |
2026-06-16 |
| 芯联集成 |
芯联集成2025年亏损收窄38% 拟合资投建200亿项目豪赌产能 |
2026-06-15 |
| 芯联集成 |
江苏半导体“小巨人”要IPO了！小米格力参投，拟募资14.9亿 |
2026-06-13 |
| 芯联集成 |
总投资200亿元，芯联集成投建12英寸车规级芯片产线！ |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
瞄准AI电源、硅光芯片等，功率半导体代工龙头芯联集成启动200亿元四期项目 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
芯联集成拟合资投建200亿芯片制造项目 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
总投资约200亿元！浙江绍兴将建12英寸车规级芯片项目 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
计划总投资约200亿元！功率半导体代工龙头扩产，股价大涨 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
股价开盘大涨15%，600亿半导体代工龙头宣布扩产 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
科创50日内涨4％，中科飞测芯联集成领涨 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
30亿，浙江晶圆代工龙头宣布投资 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
芯联集成30亿撬动200亿项目 合资投建12英寸车规级芯片产线｜速读公告 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
中信建投：创业板补跌接近尾声，A股反弹可期！ |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
A股重要调整，今日收市后生效 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
小K播早报|国家数据局：深入推进数据要素市场化配置改革 美股芯片股全线反弹 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
688469，重磅公告！拟实施200亿元大项目！ |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
新华财经早报：6月12日 |
2026-06-12 |
| 芯联集成 |
芯联集成启动四期项目 开拓AI服务器电源与光互联市场 |
2026-06-11 |
| 芯联集成 |
芯联集成：公司将于2026年6月29日召开2026年第一次临时股东会 |
2026-06-11 |
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