| 晶合集成 |
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种扣环、研磨头及研磨设备” |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成港交所IPO招股 超购已达58.7倍 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
今日35股刷新历史收盘价 半导体、硬科技标的成主力 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月6日 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
锣不够用了！6个IPO集体上市 |
2026-07-05 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月3日获融资买入6.55亿元，融资余额16.21亿元占流通市值比例1.32%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-04 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月3日 |
2026-07-03 |
| 晶合集成 |
【投融资动态】晶合集成基石投资轮融资，融资额4.3亿美元，投资方为集创资本、璞新科技等 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月2日 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌1.39%，成交额51.49亿元，近3日主力净流入5.46亿 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成启动H股全球招股募资65亿港元 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月1日获融资买入7.82亿元，融资余额15.90亿元占流通市值比例1.29%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月1日 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月1日 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
存储、封装、材料多环节大涨，半导体下一个爆发点在哪？ |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
折价超五成！晶合集成(2249.HK)招股中，19家基石兜一半份额 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
集微网:晶合集成7月10日登陆港交所 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
存储涨价7年15倍，先进封装订单排至2027年！半导体下一个爆发点在哪？ |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“一种防护膜及其制备方法和应用” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构和图像传感器” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“MOSFET漏电流模拟模型的构建、模拟方法及设备” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制法、器件、掩膜图案的生成方法及掩膜” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“漏电测试结构及方法” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“静态存储器的最小工作电压的调整方法” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
立讯精密港股上市倒计时，最高募资约240亿港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 6月30日 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
机构：AI需求带动 今年一季度晶圆代工2.0市场营收同比增长23% |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌0.39%，成交额24.19亿元，今日主力净流入-11.52万 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
【IPO追踪】晶合集成（02249.HK）招股中，为全球第九大晶圆代工企业 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
大陆第三大晶圆代工厂晶合集成H股发售启动，发行定价上限32.30港元，7月10日挂牌港交所 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)今起招股，引入集创、奇瑞、高毅、高瓴、常春藤等20家基石，7月10日香港上市 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：拟发售2.16亿股H股 发行价格不超过32.3港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
2026年首季全球晶圆代工2.0市场营收达860亿美元，台积电增长41% |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成启动H股招股 拟发行2.16亿股 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成招股 拟全球发售约2.16亿股H股 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股发价格上限32.30港元，6月30日启动发售 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股今起招股：最高价32.3港元，7月10日上市 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成于6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249.HK)拟全球发售约2.16亿股H股 预计7月10日上市 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股 引入集创、璞新科技等基石投资者 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：6月29日获融资买入5.09亿元，融资余额13.86亿元占流通市值比例1.17%，超过近一年60%分位水平 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249.SH)：H股发行价格最高不超过每股32.30港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：拟全球发售2.16亿股H股 发行价格不超过32.3港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：刊发H股招股说明书 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249.HK)6月30日起招股 发售价将为每股30.00-32.30港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：拟全球发售约2.16亿股H股，发售价不超32.30港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：在港上市拟发行2.16亿股H股 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
IPO研究 | 本周5家上会，人工心脏龙头核心医疗待审 |
2026-06-29 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249)：受益于产业转移与涨价红利 多品类驱动迈入成长新周期 |
2026-06-28 |
| 晶合集成 |
晶合集成：6月26日获融资买入4.07亿元，融资余额13.48亿元占流通市值比例1.16%，超过近一年60%分位水平 |
2026-06-27 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及双沟槽隔离结构制备方法” |
2026-06-27 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法” |
2026-06-27 |
| 晶合集成 |
芯碁微装上市：大涨104% 市值745亿港元 胜宏与高瓴浮盈超千万美元 |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
西安暴增逾八成，中西部外贸何以“爆单”？ |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
芯碁微装在港交所上市 |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
今天，6个IPO集体敲钟了 |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
芯碁微装正式登陆港交所，大涨75%市值640亿港元，国产光刻设备龙头 |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
晶合集成涨1.77%，成交额27.98亿元，今日主力净流入-2394.81万 |
2026-06-25 |
| 晶合集成 |
晶合集成：6月24日获融资买入4.31亿元，融资余额连续4天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-06-25 |
| 晶合集成 |
合肥晶合集成电路股份有限公司第二届董事会第三十六次会议决议公告 |
2026-06-25 |
| 晶合集成 |
晶合集成：2025年年度股东会决议公告 |
2026-06-24 |
| 晶合集成 |
晶合集成涨4.89%，成交额34.94亿元，近5日主力净流入-9234.92万 |
2026-06-23 |
| 晶合集成 |
芯片ETF华夏（159995）回调0.38%，晶合集成领涨，大摩称半导体设备商将为最大受益者 |
2026-06-23 |
| 晶合集成 |
晶合集成：6月22日获融资买入3.24亿元，融资余额14.27亿元占流通市值比例1.35%，超过近一年70%分位水平 |
2026-06-23 |
| 晶合集成 |
一周安徽上市公司要闻回顾（06.15-06.21） |
2026-06-22 |
| 晶合集成 |
粤芯半导体创业板过会：八年累亏百亿，满产状态下仍在“失血” |
2026-06-22 |
| 晶合集成 |
晶合集成赴港上市打造“A+H”双平台 显示代工规模全球第一 |
2026-06-22 |
| 晶合集成 |
晶合集成涨7.60%，成交额31.20亿元，今日主力净流入-1.10亿 |
2026-06-18 |
| 晶合集成 |
行业涨价与产能扩张共振，PCB概念延续强势！ |
2026-06-18 |
| 晶合集成 |
受海外高端算力紧缺影响 科创芯片股走强 华虹宏力创历史新高 |
2026-06-18 |
| 晶合集成 |
注册资本9.2亿元，国内晶圆代工大厂设立子公司 |
2026-06-17 |
| 晶合集成 |
芯碁微装(09630.HK)拟全球发售1283.865万股H股 预计6月26日上市 |
2026-06-17 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“一种电阻的测量结构、测量方法及集成电路” |
2026-06-17 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“一种氮化硅薄膜的形成方法及基于该方法形成的器件结构” |
2026-06-17 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法” |
2026-06-17 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合对准补偿方法、电子设备和可读存储介质” |
2026-06-17 |
| 晶合集成 |
成立八年亏了100亿，粤芯半导体创业板IPO获通过！成创业板第二家未盈利过会企业 |
2026-06-16 |
| 晶合集成 |
粤芯股份拟融资75亿，处于大额亏损，市占率与头部差距大 |
2026-06-16 |
| 晶合集成 |
9.18亿元设立全资子公司 晶合集成延伸半导体产业链布局 |
2026-06-16 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌1.52%，成交额15.28亿元，近5日主力净流入-537.15万 |
2026-06-16 |
| 晶合集成 |
广州半导体公司冲击IPO |
2026-06-16 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体测试结构及晶圆” |
2026-06-16 |
| 晶合集成 |
粤芯半导体创业板过会，为中芯国际的同行，三年亏损超67亿 |
2026-06-15 |
| 晶合集成 |
晶合集成新设科技公司，含集成电路芯片等业务 |
2026-06-15 |
| 晶合集成 |
晶合集成在合肥成立新科技公司 注册资本约9.2亿 |
2026-06-15 |
| 晶合集成 |
17家递表掀起年中冲刺 溜溜梅首秀引爆市场|港股IPO周报 |
2026-06-15 |
| 晶合集成 |
晶合集成新设科技公司，含集成电路芯片业务 |
2026-06-15 |
| 晶合集成 |
港股IPO周报：溜溜梅、SENASIC、海清智元、星源材质、华健未来-B即将上市，10家公司过聆讯 |
2026-06-14 |
| 晶合集成 |
港股IPO周报：MLCC厂商三环集团递表 溜溜梅获逾6500倍超额认购 |
2026-06-14 |
| 晶合集成 |
一季度全球前十大晶圆代工商营收季增3.7% |
2026-06-13 |
| 晶合集成 |
一季度全球前十大晶圆代工商营收季增3.7% 晶合集成排名提升至前八 |
2026-06-12 |
| 晶合集成 |
科创50指数成份股今日调整，摩尔线程、沐曦股份等国产GPU股调入，聚焦硬科技龙头的科创50ETF广发(588060)盘中最高涨超3% |
2026-06-12 |
| 晶合集成 |
多家上市公司参与半导体新股战略配售，消费电子ETF华夏(159732)盘中拉涨2.67% |
2026-06-12 |
| 晶合集成 |
晶合集成冲刺港股IPO，资本市场为何不买单？ |
2026-06-11 |
| 晶合集成 |
佰维存储、兆易创新、晶合集成等上市公司参与半导体新股臻宝科技战略配售 |
2026-06-11 |
| 晶合集成 |
770亿合肥芯片“黑马”晶合集成冲刺港股IPO：增收不增利，净利润大幅下滑62.61%、净利率不足1% |
2026-06-11 |
| 晶合集成 |
770亿合肥芯片“黑马”，冲刺港股IPO |
2026-06-11 |
| 晶合集成 |
预计2027年投产 晶镁光罩28nm光罩项目主体封顶 |
2026-06-10 |
| 晶合集成 |
【IPO追踪】“代工黑马”过聆讯！晶合集成（688249.SH）满产，利润却踩“刹车” |
2026-06-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股IPO通过聆讯 |
2026-06-10 |
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