| 金禄电子 |
金禄电子：公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力 |
2026-06-09 |
| 金禄电子 |
金禄电子科技股份有限公司 关于全资子公司为公司提供担保的公告 |
2026-06-09 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司及子公司无逾期对外担保 |
2026-06-08 |
| 金禄电子 |
金禄电子：全资子公司为母公司提供不超1.1亿元担保 |
2026-06-08 |
| 金禄电子 |
金禄电子Wind ESG评级由BB上调至BBB，综合得分6.22 |
2026-06-05 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：下属特种PCB子公司PCB产品应用于卫星及地面收发终端的相控阵天线、航天电源、时频装备和系统、传感器等 |
2026-05-29 |
| 金禄电子 |
金禄电子：PCB产品在商业航天应用及合作情况，收入占比极低 |
2026-05-29 |
| 金禄电子 |
金禄电子：部分PCB产品应用于AI领域，目前业务占比低 |
2026-05-26 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司目前生产经营情况正常 |
2026-05-20 |
| 金禄电子 |
金禄电子：回应股价不涨疑问，称生产经营正常并推进优化升级 |
2026-05-20 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司PCB产品有应用于物理AI 相关领域收入占比较低 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：PCB产品有应用于物理AI 相关领域收入占比较低 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：目前暂未批量出货人形机器人PCB产品 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：PCB产品用于物理AI，目前相关收入占比低未重大影响业绩 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：汽车AI-BOX专用PCB对应的AI应用属物理AI |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：暂未批量出货人形机器人PCB，将推进相关部件开发 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司将从持续聚焦主业、提升经营质量等方面采取举措促进投资价值合理反映公司质量 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：加大力度开展客户端的产品调价工作 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：回应股东减持及稳定股价相关举措 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
投资者提问：公司是否存在过于依赖宁德时代，而脱离了ai方向的pcb业务浪潮... |
2026-05-19 |
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